半片組件技術、工藝、特點及發展趨勢

技術使用激光切割法沿著垂直於電池主柵線的方向將標準規格電池片切成相同的兩個半片電池片後進行焊接串聯。由於太陽能晶矽電池電壓與麵積無關,而功率與麵積成正比,因此半片電池與整片電池相比電壓不變,功率減半,電流減半。工藝為了保證和常規組件的整體輸出電壓、電流一致,半片電池組件一般會采用串聯-並聯結構設計,
Admin     2019-5-19 11:56:58

  技術


  使用激光切割法沿著垂直於電池主柵線的方向將標準規格電池片切成相同的兩個半片電池片後進行焊接串聯。

  由於太陽能晶矽電池電壓與麵積無關,而功率與麵積成正比,因此半片電池與整片電池相比電壓不變,功率減半,電流減半。


  工藝


  為了保證和常規組件的整體輸出電壓、電流一致,半片電池組件一般會采用串聯-並聯結構設計,相當於兩塊小組件並聯在一起。
  關於封裝技術,半片電池組件與常規組件相同,均采用鋼化玻璃、EVA和背板進行封裝。而接線盒會有所不同,一般采用三分體接線盒。

  在工藝上,半片組件工藝變更簡單,由於電池片數量增加一倍,電池串聯焊接的時間也會增加一倍,難點是彙流帶引出線從組件背麵中間引出,而彙流帶焊接自動化將在一定程度上也促進了該半片電池組件的快速發展。



  特點


  由於減少了內部電路和內耗,封裝效率提高;另外組件工作溫度降低,降低了熱斑幾率,提高了組件的可靠性和安全性。在陰影遮擋方麵,由於獨特的設計,比常規組件有更好的抗遮擋性能。與傳統組件相比,半片組件主要表現在三個方麵:


  1.降低發熱,減少溫度損失


  由於減少了內部電流和內損耗,組件及接線盒的工作溫度下降,熱斑幾率及整個組件的損毀風險也大大降低。在組件戶外工作狀態下,半片組件自身溫度比常規整片組件溫度低1.6℃左右。


  2.減少遮擋損失


  半片組件憑借其特殊的並串結構,可以使組件在縱向排布提高支架與土地利用率的同時減少陰影遮擋造成的發電量損失。


  3.提高封裝效率


  封裝損失常規組件一般大於1%,而半片組件一般在0.2%左右。因此半片組件利用了低電流特點,有效提高組件的封裝效率。


  發展趨勢


  隨著電站投資商平價上網的壓力越來越大,對度電成本的訴求越來越高。半片組件與常規組件相比,在製造環節主要增加的成本包括電池的切片、輔料和人工費用、設備折舊費等。但是半片組件功率比同版型的組件可提升提升5W-10W,甚至更高。隨著組件價格持續走低,半片組件整體上係統成本是降低的。

  根據國際機構ITRPV市場分析,未來幾年,半片組件會有一定的釋放,將從2018年的約5%擴到2028年的40%左右,平均年遞增率約10%。



來源:和家光能




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